拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容:一半芯片 一半内存
2020-11-20 10:05:28  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖     评论(0)

随着M1版MacBook Air、MacBook Pro的发售,近日相关测试、性能跑分逐渐多了起来。但M1芯片到底长什么样?相信大家都没有见过。

日前,iFixit对新款MacBook Air、MacBook Pro进行了解剖,M1芯片的真容首次浮出水面。

没错,就是上面这颗印有苹果Logo的银色芯片。看起来好像只有一半?其实,右侧的矩形芯片是集成存储芯片——8 GB(2x 4 GB)SK hynix LPDDR4X内存。将其称为UMA同一内存架构。

将内存集成到M1芯片中,M1的每个部分(包括CPU、GPU、神经引擎)都一颗访问相同的内存池,不必在多个地方复制或缓存数据,有利于提高效率。

虽然这种设计极大提高了效率,iFixit认为,这种设计对于维修人员来说是“毁灭性”的打击,这让产品的维修更加困难。

另外,M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片,因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。


左:Intel版MacBook Air 右:M1版MacBook Air

从内部结构来看,M1版MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计,左边散热材料下面就是SoC芯片,可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。除此之外,相比Intel版没有太大变动。

当然,iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧,这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多,持续输出高性能的稳定性会是个隐患。


左:Intel版MacBook Pro 右:M1版MacBook Pro

至于MacBook Pro,由于外观与之前的型号几乎没变化,iFixit说,必须仔细检查一下免得拆错了机器。这意味着一些零部件可以和上代产品通用,大大降低了维修的周期和成本。

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#苹果#芯片#苹果M1

责任编辑:朝晖

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